© 2024 EasyEDA Some rights reserved ISO/IEC
Brand new interactions and interfaces
Smooth support for design sizes of over 3W
devices or 10W pads
More rigorous design constraints, more
standardized processes
For enterprises, more professional users
Easy to use and quick to get started
The process supports design scales of 300
devices or 1000 pads
Supports simple circuit simulation
For students, teachers, creators
STD USB 3.0 Board for DEXP DC-Slim Computer Case
Mode:
USB 3.0 Board for DEXP DC-Slim Computer Case
Разработана для замены штатной платы передней панели с двумя USB 2.0 в корпусах персонального компьютера DEXP DC-Slim. Подключается напрямую к 20-контактному разъему USB на материнской плате и добавляет в конфигурацию системы дополнительные 2 разъема USB с версией интерфейса 3.2 Gen 1.
Разъем подключения USB к материнской плате ПК | IDC-20 (19 pin) |
Разъем подключения MIC/AUX к материнской плате ПК | IDC-10 |
Размеры (ДхШхВ) | 60 мм х 15 мм х 12мм |
Вид сверху:
Вид снизу:
Подробное описание: https://labelcom.ru/design/usb-3-2-gen1/
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | Manufacturer Part | Manufacturer | Supplier | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | XKB | X1 | CONN-TH_19P-P2.00_A37-1BL01-111-B | 1 | A37-1BL01-111-B | XKB Connectivity(中国星坤) | LCSC | C381145 |
2 | KF2510-8PL | X2 | РАЗЪЕМ KF2510-8PL | 1 | 2510-8A高弯 | BOOMELE(博穆精密) | LCSC | C30387 |
3 | USB-302LD-ARW | X3,X4 | USB-3.0-TH_USB-302LD-ARW | 2 | USB-302LD-ARW | XUNPU(讯普) | LCSC | C2895026 |
4 | PJ-3583-B | X5,X6 | AUDIO-TH_PJ-3583-B | 2 | PJ-3583-B | XKB Connectivity(中国星坤) | LCSC | C397337 |
Unfold
Loading...
Do you need to add this project to the album?